真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术

， 在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点：如对环境

无污 染，是绿色环保工艺；对操作者无伤害；膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。

真空镀膜技术中经常使用的方法主要有：蒸发镀膜（包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等技术）、

溅射镀膜（包 括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术），这些方法统称物理气相沉积

简称为PVD。与之对应的化学气相沉积

）简称为CVD技术。行业内通常所说的“IP炉内”离子镀膜，是因为在PVD技术中各种气体离

子和金属离子参与成膜过程并起到重要作用，为了强调离子的作 用，而统称为离子镀膜。

真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。

此项技术用于生产激光唱片（光盘）上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。

在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用

减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，

即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。